报名时间：2021年8月9日至2021年8月31日18:00止。

一、 公司简介

福建省福联集成电路有限公司于2015年10月成立于福建省莆田市，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有企业。公司规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。目前已完成一期项目投资10亿元，建成一条月产3000片的6英寸砷化镓晶圆生产线，成功打造国内“射频芯片流片平台”，填补了国内砷化镓晶圆制造空白，公司迅速成长为国内领先的化合物半导体晶圆代工厂。

招聘人数和条件

(一)招聘岗位及专业(详见下表)：

(二)招聘要求

1.遵纪守法，诚实守信，品行端正，有强烈的事业心、高度的责任感，具有良好的职业道德和团结协作意识。

2.下列人员不得应聘：曾因犯罪受过或免于刑事处罚的人员、有逃避兵役拒服兵役行为的人员、曾被开除公职的人员、现役军人，在读的非应届毕业生，以及法律规定不得招聘录用的其他情形的人员。

二、报名方式

(一)采取网上报名的方式，请应聘者将个人简历、毕业证书、身份证、其他材料(如职称证书、个人获奖情况)发送到福联人事专用电子邮箱：hr@unicompound.com，电子邮件主题及其附件名请注明“姓名+应聘岗位”。

三、报名时间

本次报名时间为2021年8月9日至2021年8月31日18:00止。

四、面试

通过资料初审，确定面试人员，具体时间及地点另行通知。

五、录用

根据面试结果，择优确定拟聘用人员。

六、其他事项

1.应聘人员应实事求是，确保提供的材料和信息真实可靠，一旦发现伪造、涂改学历学位、相关证书和证明材料等现象，取消应聘者应聘资格。

2.本次公开招聘工作的最终解释权归福建省福联集成电路有限公司所有。

七、联系方式

联系地址：福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号

联系人：陈小姐(13559806160)许小姐(15695948993)